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成功案例
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硬盤磁頭焊盤高精密植球解決方案
作者：碩科數控 發布時間:2012-09-26由于硬盤是電子精密設備，且工作在高轉速的狀態中，且硬盤的使用壽命與其生產過程和生產環境密切相關，因此對生產過程中的各種條件要求都比較嚴格，才能保證硬盤的質量的穩定性和性能的優越性。
由于硬盤的生產過程中是嚴格要求的，沒有過硬的生產質量把關是不允許的。1、由于使用人工返修磁臂焊接的操作，畢竟存在人的精神狀態，情緒變動和長時間作業的疲勞程度等的因素的影響，在細心操作返修的過程中，難免會產生或多或少的一些失誤，因此人工操作對生產質量的穩定一致性存在或多或少的影響，比較難以控制。2、如果一次操作失誤后再次（多次）對同一個元件的返修，有會出現另一個全新的問題，多次操作容易使助焊劑在焊點周圍累積，導致表面的清潔狀況下降，這是另外一個影響質量穩定的一個重要因素。3、如果4排焊接磁頭其中一排出現焊接不良，需要維修處理，可能需要將其他3排焊接完好的取下來，同時將4排進行維修，這樣既增加維修數量，同時又影響另外3排的焊接質量。
針對以上的問題，深圳市碩科數控科技有限公司以技術核心為向導，提出一種全新的設備通過印刷錫膏和特殊處理工藝來代替人工操作的解決方案，操作使用簡單，焊接質量穩定，同時避免影響其他元件的性能。就本解決方案，描述如下：
一、 植球前對位系統的解決方案，首選使用工業相機進行輔助對位，通過人工微調矯正，這樣可以實現對位的保證精確度，由于旱點和附近的底色（黃色）色差比較小，因此備用對位方案是定制工業顯微鏡觀察對位效果。這兩種定位方案會擇優取之。（優勢：本公司具備視覺和視覺識別技術，工程師對整個視覺對位系統有多年的開發經驗）
二、 錫膏印刷過程，首選微量高精密錫膏自動印刷，實現錫膏的均勻分布，這是整個焊接一致性的前提條件。
三、 錫膏變植球的局部加熱和保護技術，使用回流焊的焊接技術，由于氣流難以控制，很容易使附近的焊點和元件受熱而改變焊接性能，本方案使用局部焊接技術，使周圍焊點受影響減少，在有必要的情況下，加上氮氣保護技術，使焊接過程更加完美。
四、 在整個控制過程中，在機械上需要高精密的運動部件，在運動控制上需高精密位置控制和定位技術，該技術本公司也具備。
五、 工作效率每排焊點在15----20秒之間。
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